焦磷酸銅
分子式:Cu2P2O7·4H2O
分子量:373.11
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ACTI 2157-2002
等級:電鍍專用
產(chǎn)品特點:
高純度,特有的晶體結(jié)構(gòu),超低的Fe、Pb、As含量,使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合,鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力,配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍,電鍍時鍍速快,鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙,鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單。
用途:無氰電鍍中提供Cu2+。
例:無氰鍍銅Cu2P2O7 + 3K4P2O7 == 2K6[Cu(P2O7)2]
絡(luò)合離子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在離解平衡:
[Cu(P2O7)2]6- == Cu2+ + 2P2O74-
技術(shù)指標(biāo)
ACTI 2157-2002 指標(biāo): |
典型值 |
項目 |
標(biāo) 準(zhǔn) |
外觀 |
淡蘭色晶體或粉末 |
淡蘭色晶體或粉末 |
純度 % |
99.0min |
99.1min |
Cu % |
33.7min |
33.9min |
Fe % |
0.005 max |
0.005max |
Pb % |
0.0005 max |
0.0005 max |
As % |
0.0003 max |
0.0003 max |
SO4 % |
0.5max |
0.5max |
包裝 |
20kg |
20kg |
產(chǎn)品特點:
高純度,特有的晶體結(jié)構(gòu),超低的Fe、Pb、As含量,使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合,鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力,配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍,電鍍時鍍速快,鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙,鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡單。